Nguyên nhân nào dẫn đến sự thiếu hụt mới trên thị trường điện thoại thông minh?

© REUTERS / Thomas PeterCửa hàng hàng đầu mới của Apple mở tại Bắc Kinh, Trung Quốc
Cửa hàng hàng đầu mới của Apple mở tại Bắc Kinh, Trung Quốc - Sputnik Việt Nam, 1920, 19.04.2021
Ấn phẩm Gadgets 360 cho biết lý do dẫn đến tình trạng thiếu hụt mới trên thị trường điện thoại thông minh, sẽ tiếp tục diễn ra trong năm 2022.

Đại diện Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) cho biết họ đang làm mọi cách để cải thiện hiệu suất của nhà máy. Nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới cho biết họ đang mở rộng công suất và làm việc để duy trì mức giá hợp lý cho các sản phẩm của mình.

Cờ của công ty Hàn Quốc Samsung - Sputnik Việt Nam, 1920, 16.03.2021
Dự đoán thiếu hụt điện thoại thông minh Samsung
Ông C. C. Wei người đứng đầu TSMC cho biết: “Chúng tôi đã mua đất và thiết bị và bắt đầu xây dựng các cơ sở mới.

Thị trường bán dẫn thiếu hụt

Công ty dự kiến sẽ thực hiện một biện pháp tương tự để duy trì thâm hụt trong thị trường bán dẫn. Các nhà phân tích của tập đoàn dự đoán rằng tình trạng thiếu bộ vi xử lý sẽ tiếp tục diễn ra trong năm 2022. Trước đó, người đứng đầu Intel Pat Gelsinger cũng đưa ra dự báo tương tự. Nhà quản lý hàng đầu dự đoán rằng thâm hụt sẽ kéo dài ít nhất vài năm nữa.

Sự thiếu hụt bộ vi xử lý sẽ dẫn đến đến sự khan hiếm các thiết bị điện tử, từ điện thoại thông minh đến ô tô. Đặc biệt, TSMC dự đoán các linh kiện để sản xuất ô tô điện sẽ thiếu hụt nghiêm trọng trong quý tới.

Đồng thời, công ty ghi nhận tình hình tài chính tốt đẹp. Do tình trạng thiếu hàng và lượng đơn đặt hàng lớn trong quý đầu tiên, tăng trưởng lợi nhuận đã vượt quá kỳ vọng của thị trường 19,4%. Thu nhập ròng từ tháng 1 đến tháng 3 của TSMC là 4,93 tỷ USD, so với mức trung bình 4,72 tỷ USD.

Mặc dù mở rộng và tăng sản lượng, nhưng do đại dịch, công ty sẽ chỉ có thể xuất xưởng các bộ vi xử lývới số lượng hạn chế. TSMC là đối tác với Apple và các nhà sản xuất điện tử khác.

Tin thời sự
0
Để tham gia thảo luận
hãy kích hoạt hoặc đăng ký
loader
Phòng chat
Заголовок открываемого материала