Mỹ đang cố gắng ngăn tham vọng tự chủ chip của Trung Quốc

© AFP 2023 / Nicolas AsfouriSơ đồ các thành phần trong chip điện thoại thông minh được công nhân xử lý tại nhà máy Oppo ở Đông Quan, Trung Quốc.
Sơ đồ các thành phần trong chip điện thoại thông minh được công nhân xử lý tại nhà máy Oppo ở Đông Quan, Trung Quốc. - Sputnik Việt Nam, 1920, 16.08.2022
Đăng ký
Mỹ đã áp đặt các hạn chế xuất khẩu mới ảnh hưởng đến ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc. Lệnh cấm mới bao gồm cấm xuất khẩu thiết bị tự động mạch điện - điện tử (EDA), cũng như hai chất nền của chất bán dẫn dải tần siêu rộng – oxit gali và kim cương - được sử dụng cho chất nền bán dẫn trong chip thế hệ mới nhất thay vì silicon.
Cục Công nghiệp và An ninh (BIS) thuộc Bộ Thương mại Mỹ đã công bố các biện pháp kiểm soát xuất khẩu mới vì lý do an ninh quốc gia. Dù văn kiện không đề cập đến Trung Quốc, nhưng rõ ràng là quyết định được đưa ra nhằm ngăn cản Trung Quốc tiếp cận với công nghệ tiên tiến.

Đạo luật Chip và Khoa học 2022

Trước đó, Tổng thống Mỹ Joe Biden đã ký duyệt "Đạo luật Khoa học và CHIPS năm 2022" tạo động lực để sản xuất chất bán dẫn cho Hoa Kỳ. Theo luật này, chính phủ sẽ phân bổ 52 tỷ USD trợ cấp cho các nhà sản xuất chip hàng đầu để phát triển sản xuất tại Hoa Kỳ. Luật này có hai mục tiêu: tăng tỷ trọng của Mỹ trên thị trường chip toàn cầu (hiện nay Mỹ chiếm không quá 12% sản lượng chip bán dẫn toàn cầu). Mục tiêu thứ hai là ngăn chặn các khoản đầu tư của Mỹ đóng góp trực tiếp hoặc gián tiếp vào việc phát triển sản xuất ở Trung Quốc. Một điều kiện quan trọng để được trợ cấp, và điều này được quy định trong đạo luật: chỉ những nhà sản xuất chip cam kết trong 10 năm không đầu tư vào việc mở rộng sản xuất ở Trung Quốc và không sản xuất chip <28 nm ở Trung Quốc mới được trợ cấp theo đạo luật CHIPS.
Trước đây, Washington đã ép buộc tập đoàn ASML của Hà Lan - công ty có vị trí độc quyền trong sản xuất các hệ thống in thạch bản cực tím (EUV) - ngừng xuất khẩu máy EUV cho Trung Quốc. Công ty tuân thủ yêu cầu này. Nhưng, hóa ra điều đó không đủ để kìm hãm sự phát triển của ngành bán dẫn Trung Quốc. Trung Quốc không chỉ trở thành nền tảng sản xuất các sản phẩm cuối cùng cho tất cả các nhà sản xuất hàng đầu: Intel, TSMC, Texas Instruments, v.v. đều có các cơ sở đóng gói và thử nghiệm chip của riêng họ ở Trung Quốc. Các công ty chip ở Trung Quốc, chẳng hạn như SMIC, tiếp tục phát triển năng lực và làm chủ công nghệ mới. Gần đây, báo chí đưa tin SMIC của Trung Quốc đã có thể làm chủ được việc sản xuất các con chip dựa trên tiến trình 7nm. Hơn nữa, SMIC đang sử dụng thiết bị ASML của các thế hệ trước: in thạch bản cực tím sâu (DUV) không bị cấm cung cấp. Mỹ đã cố gắng thuyết phục ASML cấm xuất khẩu các hệ thống in thạch bản cực tím sâu (DUV) sang Trung Quốc. Nhưng, công ty Hà Lan đang đối phó với áp lực. Xét cho cùng, Trung Quốc chiếm khoảng 16% doanh số ASML, đây là thị trường lớn thứ ba sau Hàn Quốc và Đài Loan. Ngoài ra, ASML nhấn mạnh rằng, thiết bị DUV đã được bán trên thị trường thế giới từ rất lâu và Trung Quốc đã có thể tạo ra lượng dự trữ đáng kể về thiết bị này.
Washington nhận ra rằng, các lệnh cấm hiện có đối với ngành bán dẫn Trung Quốc không còn hiệu quả nữa - Trung Quốc vẫn có thể tiến lên trong việc tạo ra các chip thế hệ tiếp theo. Thật vậy, lệnh cấm cung cấp công nghệ sản xuất chip bằng quy trình 28nm, hay thậm chí là quy trình 10nm, trông thật nực cười khi Trung Quốc vừa sản xuất các con chip dựa trên tiến trình 7nm. Do đó, Hoa Kỳ chủ động ra quyết định cấm cung cấp các công nghệ hứa hẹn mà chưa có nhà sản xuất lớn nào đang sử dụng.
Chip xử lý Kunpeng 920 cho trung tâm dữ liệu và lưu trữ đám mây - Sputnik Việt Nam, 1920, 05.08.2022
Mỹ sẵn sàng làm gì để không bị thua kém trước Trung Quốc trong lĩnh vực chip
Vi mạch là tập hợp các mạch điện chứa các linh kiện bán dẫn. Trong các chip hiện đại có hàng tỷ linh kiện như vậy. Theo định luật Moore nổi tiếng, cứ sau chu kỳ 2 năm, số lượng bóng bán dẫn trên tấm silicon lại tăng gấp đôi - điều này làm tăng hiệu suất của bộ xử lý. Tuy nhiên, để giảm kích thước của chip và giảm tiêu thụ điện năng, các bóng bán dẫn trên chip ngày càng dày đặc hơn, và bản thân tấm silicon cũng được làm mỏng hơn. Đây được gọi là “công nghệ nano”. Vấn đề là ở chỗ: không thể giảm kích thước của tấm silicon đến vô cùng - về cơ bản cần phải có các kiến ​​trúc và vật liệu vi xử lý mới để tạo ra tấm silicon.
Tất cả các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới - Samsung, TSMC, Intel - đều cho rằng, tương lai thuộc về công nghệ Gate-All-Around hoặc bóng bán dẫn đa cổng Gate-All-Around (GAA). Ngoài ra, kim cương và ôxít gali sẽ được dùng để chế tạo chip. Không giống như silicon, những vật liệu như vậy có thể chịu tải điện áp, tần số và nhiệt độ cao hơn. Nhờ đó, sẽ có thể nhân mật độ của các bóng bán dẫn và các kết nối trên một con chip. Điều duy nhất mà các nhà sản xuất hàng đầu không đồng ý là thời điểm chính xác khi việc chuyển đổi sang một công nghệ mới sẽ trở nên không thể tránh khỏi. Samsung đã thông báo rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất chip trên quy trình 3nm có sử dụng công nghệ Gate-All-Around. TSMC và Intel cho rằng, Gate-All-Around là cần thiết cho chip 2nm. Trong mọi trường hợp, việc sử dụng rộng rãi kiến ​​trúc mới dự kiến ​​không sớm hơn năm 2024-2025.
Các hạn chế xuất khẩu do BIS áp đặt đều nhằm vào những công nghệ đầy hứa hẹn như vậy. Điều quan trọng là, có lẽ còn rất lâu nữa, những công nghệ này mới được sử dụng rộng rãi. Do đó, trong ngắn hạn, những hạn chế như vậy sẽ không có bất kỳ tác động đáng kể nào đến sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc, - chuyên gia Từ Xán Hạo (Xu Canhao), Giáo sư tại Đại học Sư phạm Liên hợp Bắc Kinh và Đại học Baptist Hồng Kông, nói với Sputnik.
“Các hạn chế này không có ảnh hưởng lớn đến ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc. Những hạn chế liên quan đến công nghệ quy trình 3nm, và Trung Quốc hiện đang sản xuất phần lớn chip 28nm, đây là những công nghệ của các thế hệ trước. Trên thực tế, chip 28nm là một công nghệ đã trưởng thành và hiện nay có nhu cầu lớn nhất về chip được sản xuất theo công nghệ này. Các nhà sản xuất chip nhận được thu nhập lớn nhất từ sản phẩm này. Không thể phủ nhận tầm quan trọng của các công nghệ đột phá, nhưng, chúng chỉ chiếm một phần nhỏ trong toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn. Ảnh hưởng lâu dài của những hạn chế này đối với Trung Quốc sẽ phụ thuộc vào cách Trung Quốc phát triển ngành công nghiệp của riêng mình, bao gồm cả thiết bị sản xuất chip. Trong khoảng thời gian 10 - 20 năm, những thay đổi đáng kể có thể xảy ra trong ngành này, có thể xuất hiện những công nghệ mới về cơ bản”.
Logo TSMC trên tòa nhà trụ sở chính tại thành phố Tân Trúc, Đài Loan - Sputnik Việt Nam, 1920, 01.08.2022
Lãnh đạo nhà sản xuất chip TSMC kêu gọi Trung Quốc "nghĩ kỹ" vì mối nguy chiến tranh

Kế hoạch dài hạn của Trung Quốc

Mục tiêu dài hạn của Trung Quốc là phát triển các công nghệ của riêng mình. Và không nhất thiết tư tưởng khoa học của Trung Quốc sẽ đi theo bước chân của các nhà phát triển phương Tây. Trung Quốc hoàn toàn có thể đưa ra những giải pháp đột phá để chúng trở thành tiêu chuẩn công nghệ thế giới mới. Ví dụ, thiết bị viễn thông Huawei đã chinh phục thị trường toàn cầu sau khi công ty phát triển công nghệ truy nhập vô tuyến SingleRAN của riêng mình, giải pháp này cho phép các nhà khai thác hỗ trợ tất cả các tiêu chuẩn thông tin di động theo các chuẩn 2G, 3G và 4G. Trong ngành công nghiệp bán dẫn, Trung Quốc đang phát triển công nghệ của riêng mình để sử dụng cacbua silic trong sản xuất chip - nhiệm vụ này được đưa ra trong kế hoạch 5 năm phát triển sản xuất thông minh. Ngoài ra, Trung Quốc có thể thoát khỏi tình trạng này bằng cách sử dụng thiết bị cũ để sản xuất chip thế hệ tiếp theo, như đã xảy ra với thiết bị DUV. Chắc là điều này sẽ làm tăng chi phí sản xuất. Nhưng, mục đích biện minh cho phương tiện, và Trung Quốc không tiếc chi phí nghiên cứu và phát triển những giải pháp mới trong các ngành công nghiệp và công nghệ đầy hứa hẹn. Năm ngoái, Trung Quốc đã phân bổ 2,44% GDP - một khoản ngân sách kỷ lục 2,79 nghìn tỷ nhân dân tệ (tương đương 441,3 tỷ USD) vào nghiên cứu và phát triển.
Tin thời sự
0
Để tham gia thảo luận
hãy kích hoạt hoặc đăng ký
loader
Phòng chat
Заголовок открываемого материала